產品時間:2024-05-31
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商品規格 | |
商品名稱: | 電解式電鍍厚度測定器 TH-11型 |
測定原理: | 依鍍層種類,應用不同電解液, 以一定電流通電於限定面積上之鍍層加以電解,當鍍層*被電解 完時,露出次層金屬,因而檢知發生之電解電壓之變化,此時電壓 突然變化,儀器感知停止電解,而依電解所費時間求得厚度。 |
適用對象: | 一切金屬或非金屬材質之電鍍層 及無電解鎳膜厚之測定,以及多層電鍍之分層厚度測試<包括合金 > |
適用鍍層:
| 鉻Cr、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、錫 Sn、銀Ag、金Au、壓鑄鋅上之銅Cu/Zn、鎘、鉛、鐵、黃銅、半田 、無電解鎳、錫.鉛合金… |
測定厚度: | 0.01~400μm |
測定面積: | 測頭L 10mm2, 測 頭S 5mm2,《 選購品-測頭ss 1.6mm2 》 |
測定時間標示: | 秒 |
介面: | RS232C PC用 |
記億功能: | 50組數據儲存 |
電源: | AC90~260V 50/60Hz |
尺寸,重量: | 約 250W× 215 D× 110 Hmm, 約2.3KG |
主要特點: |
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